XCVU125-2FLVB1760E
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| Teilenummer | XCVU125-2FLVB1760E |
| PNEDA Teilenummer | XCVU125-2FLVB1760E |
| Beschreibung | IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.658 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 15 - Feb 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCVU125-2FLVB1760E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCVU125-2FLVB1760E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCVU125-2FLVB1760E, XCVU125-2FLVB1760E Datenblatt
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XCVU125-2FLVB1760E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex® UltraScale™ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 89520 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1566600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 90726400 |
| Anzahl der E / A. | 702 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.922V ~ 0.979V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1760-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 80 Anzahl der Tore 60000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 132-WFQFN Lieferantengerätepaket 132-QFN (8x8) |
Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 186 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
