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10M04DCU324A7G

10M04DCU324A7G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M04DCU324A7G
PNEDA Teilenummer 10M04DCU324A7G
Beschreibung IC FPGA 246 I/O 324UBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.722
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10M04DCU324A7G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M04DCU324A7G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M04DCU324A7G, 10M04DCU324A7G Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datenblatt Cover
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10M04DCU324A7G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs250
Anzahl der Logikelemente / Zellen4000
Gesamtzahl der RAM-Bits193536
Anzahl der E / A.246
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA
Lieferantengerätepaket324-UBGA (15x15)

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Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

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53105664

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

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1517-FBGA (40x40)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

884736

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2304

Gesamtzahl der RAM-Bits

16384

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

93000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

54150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

693120

Gesamtzahl der RAM-Bits

54190080

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1157-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

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