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MAX5525ETC+T

MAX5525ETC+T MAX5525ETC+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5525ETC+T
PNEDA Teilenummer MAX5525ETC-T
Beschreibung IC DAC 10BIT V-OUT 12TQFN
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.616
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MAX5525ETC+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5525ETC+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5525ETC+T, MAX5525ETC+T Datenblatt (Total Pages: 23, Größe: 1.151,81 KB)
PDFMAX5525ETC+ Datenblatt Cover
MAX5525ETC+ Datenblatt Seite 2 MAX5525ETC+ Datenblatt Seite 3 MAX5525ETC+ Datenblatt Seite 4 MAX5525ETC+ Datenblatt Seite 5 MAX5525ETC+ Datenblatt Seite 6 MAX5525ETC+ Datenblatt Seite 7 MAX5525ETC+ Datenblatt Seite 8 MAX5525ETC+ Datenblatt Seite 9 MAX5525ETC+ Datenblatt Seite 10 MAX5525ETC+ Datenblatt Seite 11

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MAX5525ETC+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit660µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog1.8V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital1.8V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±1, ±0.2
ArchitekturCurrent Source
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall12-WQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket12-TQFN (4x4)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

18

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V, -1.25V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.75, ±0.3

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP4821T-E/SNVAO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.25

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

DAC37J84IAAVR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

JESD204B

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3.15V ~ 3.45V

Spannungsversorgung, digital

0.85V ~ 0.95V

INL / DNL (LSB)

±6, ±4

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

144-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

144-FCBGA (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

AD7533KR

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

800ns

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

-, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634HUD-LZ10#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

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