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XCV1000E-8FG860C

XCV1000E-8FG860C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV1000E-8FG860C
PNEDA Teilenummer XCV1000E-8FG860C
Beschreibung IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Hersteller Xilinx
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XCV1000E-8FG860C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV1000E-8FG860C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV1000E-8FG860C, XCV1000E-8FG860C Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
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XCV1000E-8FG860C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs6144
Anzahl der Logikelemente / Zellen27648
Gesamtzahl der RAM-Bits393216
Anzahl der E / A.660
Anzahl der Tore1569178
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall860-BGA
Lieferantengerätepaket860-FBGA (42.5x42.5)

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23780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

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Betriebstemperatur

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5000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

906240

Anzahl der E / A.

363

Anzahl der Tore

-

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

5900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75520

Gesamtzahl der RAM-Bits

3870720

Anzahl der E / A.

210

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

7155

Anzahl der Logikelemente / Zellen

114480

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

528

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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