EP3SE260F1152I4LN
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SE260F1152I4LN |
| PNEDA Teilenummer | EP3SE260F1152I4LN |
| Beschreibung | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.048 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SE260F1152I4LN Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE260F1152I4LN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SE260F1152I4LN, EP3SE260F1152I4LN Datenblatt
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EP3SE260F1152I4LN Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 10200 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 255000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16672768 |
| Anzahl der E / A. | 744 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-XL Anzahl der LABs / CLBs 400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 950 Gesamtzahl der RAM-Bits 12800 Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 2304 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5472 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore 62000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
