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AGL125V2-FG144I

AGL125V2-FG144I

Nur als Referenz

Teilenummer AGL125V2-FG144I
PNEDA Teilenummer AGL125V2-FG144I
Beschreibung IC FPGA 97 I/O 144FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.636
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGL125V2-FG144I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGL125V2-FG144I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AGL125V2-FG144I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen3072
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.97
Anzahl der Tore125000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-FPBGA (13x13)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

768

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® GX

Anzahl der LABs / CLBs

2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25660

Gesamtzahl der RAM-Bits

1944576

Anzahl der E / A.

455

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

5120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

46080

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

333

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

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