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XCKU11P-3FFVE1517E

XCKU11P-3FFVE1517E

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU11P-3FFVE1517E
PNEDA Teilenummer XCKU11P-3FFVE1517E
Beschreibung IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.920
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XCKU11P-3FFVE1517E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU11P-3FFVE1517E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU11P-3FFVE1517E, XCKU11P-3FFVE1517E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCKU11P-3FFVE1517E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs37320
Anzahl der Logikelemente / Zellen653100
Gesamtzahl der RAM-Bits53964800
Anzahl der E / A.512
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.873V ~ 0.927V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

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2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2560

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

148

Anzahl der Tore

162000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

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Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30720

Gesamtzahl der RAM-Bits

1327104

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Lieferantengerätepaket

665-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

498

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

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-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

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Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

324

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA

Anzahl der LABs / CLBs

4075

Anzahl der Logikelemente / Zellen

52160

Gesamtzahl der RAM-Bits

2764800

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

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