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XA7S50-2FGGA484I

XA7S50-2FGGA484I

Nur als Referenz

Teilenummer XA7S50-2FGGA484I
PNEDA Teilenummer XA7S50-2FGGA484I
Beschreibung IC FPGA 250 I/O 484FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.290
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XA7S50-2FGGA484I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA7S50-2FGGA484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA7S50-2FGGA484I, XA7S50-2FGGA484I Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 299,75 KB)
PDFXA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Cover
XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 2 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 3 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 4 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 5 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 6 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 7 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 8 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 9

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XA7S50-2FGGA484I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA
Anzahl der LABs / CLBs4075
Anzahl der Logikelemente / Zellen52160
Gesamtzahl der RAM-Bits2764800
Anzahl der E / A.250
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-FCBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Anzahl der LABs / CLBs

3537

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75000

Gesamtzahl der RAM-Bits

8666112

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

AGLE600V2-FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

166

Anzahl der Tore

322970

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

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