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XA3S250E-4VQG100Q

XA3S250E-4VQG100Q

Nur als Referenz

Teilenummer XA3S250E-4VQG100Q
PNEDA Teilenummer XA3S250E-4VQG100Q
Beschreibung IC FPGA 66 I/O 100VQFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.262
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XA3S250E-4VQG100Q Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA3S250E-4VQG100Q
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA3S250E-4VQG100Q, XA3S250E-4VQG100Q Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 717,5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q Datenblatt Cover
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XA3S250E-4VQG100Q Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
Anzahl der LABs / CLBs612
Anzahl der Logikelemente / Zellen5508
Gesamtzahl der RAM-Bits221184
Anzahl der E / A.66
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-VQFP (14x14)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

5CEFA7F27C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

144

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BQFP

Lieferantengerätepaket

208-RQFP (28x28)

AFS090-2FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648

Anzahl der E / A.

75

Anzahl der Tore

90000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

BLM31PG601SN1L

BLM31PG601SN1L

Murata

FERRITE BEAD 600 OHM 1206 1LN

SP3232EET-L

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MaxLinear, Inc.

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SOIC

74VHC14MTCX

74VHC14MTCX

ON Semiconductor

IC INVERTER SCHMITT 6CH 14TSSOP

VNQ600

VNQ600

STMicroelectronics

RELAY SSR 4-CH HI-SIDE 28-SOIC

T9AS1D12-15

T9AS1D12-15

TE Connectivity Potter & Brumfield Relays

RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 15V

SI9706DY-T1-E3

SI9706DY-T1-E3

Vishay Siliconix

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SWITCH SLIDE DIP SPST 25MA 24V

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ABM3B-25.000MHZ-B2-T

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ADM2481BRWZ

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DGTL ISO RS422/RS485 16SOIC

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