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XCKU115-L1FLVA2104I

XCKU115-L1FLVA2104I

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU115-L1FLVA2104I
PNEDA Teilenummer XCKU115-L1FLVA2104I
Beschreibung IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCKU115-L1FLVA2104I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU115-L1FLVA2104I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU115-L1FLVA2104I, XCKU115-L1FLVA2104I Datenblatt (Total Pages: 50, Größe: 1.410,98 KB)
PDFXCVU440-2FLGA2892I Datenblatt Cover
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XCKU115-L1FLVA2104I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs82920
Anzahl der Logikelemente / Zellen1451100
Gesamtzahl der RAM-Bits77721600
Anzahl der E / A.832
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.880V ~ 0.979V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Hersteller

Xilinx Inc.

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Anzahl der LABs / CLBs

1936

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4598

Gesamtzahl der RAM-Bits

61952

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

52000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

304-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

304-PQFP (40x40)

M2GL050TS-1FGG484I

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® GX

Anzahl der LABs / CLBs

2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25660

Gesamtzahl der RAM-Bits

1944576

Anzahl der E / A.

455

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

AFS1500-1FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

A40MX04-FPL84

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

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Kürzlich verkauft

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