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XC7A200T-2FBG676C

XC7A200T-2FBG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XC7A200T-2FBG676C
PNEDA Teilenummer XC7A200T-2FBG676C
Beschreibung IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $1.331,6000
50 ---------- $1.269,1812
100 ---------- $1.206,7625
200 ---------- $1.144,3438
400 ---------- $1.092,3281
500 ---------- $1.040,3125
Auf Lager 922
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7A200T-2FBG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7A200T-2FBG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XC7A200T-2FBG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieArtix-7
Anzahl der LABs / CLBs16825
Anzahl der Logikelemente / Zellen215360
Gesamtzahl der RAM-Bits13455360
Anzahl der E / A.400
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Anzahl der LABs / CLBs

448

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4032

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

200000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

320-BGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

AGL400V2-FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9216

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

15600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

199680

Gesamtzahl der RAM-Bits

12681216

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

13500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

337500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18822144

Anzahl der E / A.

1120

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Kürzlich verkauft

0215002.MXP

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ADP125ARHZ-R7

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