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EP1SGX25DF672C6

EP1SGX25DF672C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP1SGX25DF672C6
PNEDA Teilenummer EP1SGX25DF672C6
Beschreibung IC FPGA 455 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $3.893,1505
50 ---------- $3.710,6590
100 ---------- $3.528,1676
200 ---------- $3.345,6762
400 ---------- $3.193,6000
500 ---------- $3.041,5238
Auf Lager 500
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1SGX25DF672C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1SGX25DF672C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1SGX25DF672C6, EP1SGX25DF672C6 Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 2.691,08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Cover
EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 2 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 3 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 4 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 5 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 6 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 7 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 8 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 9 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 10 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 11

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EP1SGX25DF672C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® GX
Anzahl der LABs / CLBs2566
Anzahl der Logikelemente / Zellen25660
Gesamtzahl der RAM-Bits1944576
Anzahl der E / A.455
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

262400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

695000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60968960

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1936

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4598

Gesamtzahl der RAM-Bits

61952

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

52000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

432-MBGA (40x40)

M2GL010TS-1VF256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

A3P400-FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

8320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1916928

Anzahl der E / A.

633

Anzahl der Tore

5000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Kürzlich verkauft

MURS160T3G

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DIODE GEN PURP 600V 2A SMB

LT1464CS8#PBF

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BC807-16LT1G

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ON Semiconductor

TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23

MLX90614ESF-BCC-000-SP

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SENSOR DGTL -40C-85C TO39

LM1458M

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IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

SQ3427EEV-T1-GE3

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PIC18F25K22-I/SO

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NL453232T-3R3J-PF

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