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XC7V2000T-1FHG1761I

XC7V2000T-1FHG1761I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7V2000T-1FHG1761I
PNEDA Teilenummer XC7V2000T-1FHG1761I
Beschreibung IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
Hersteller Xilinx
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XC7V2000T-1FHG1761I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7V2000T-1FHG1761I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7V2000T-1FHG1761I, XC7V2000T-1FHG1761I Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Cover
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XC7V2000T-1FHG1761I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 T
Anzahl der LABs / CLBs152700
Anzahl der Logikelemente / Zellen1954560
Gesamtzahl der RAM-Bits47628288
Anzahl der E / A.850
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1761-FCBGA (45x45)

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

6768

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516096

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

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Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

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321

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

3584

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

1769472

Anzahl der E / A.

484

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFE2-35SE-5F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

4000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32000

Gesamtzahl der RAM-Bits

339968

Anzahl der E / A.

331

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFCPGA

Lieferantengerätepaket

484-CCGA (23x23)

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