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EP2SGX30CF780C3

EP2SGX30CF780C3

Nur als Referenz

Teilenummer EP2SGX30CF780C3
PNEDA Teilenummer EP2SGX30CF780C3
Beschreibung IC FPGA 361 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.172
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2SGX30CF780C3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2SGX30CF780C3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2SGX30CF780C3, EP2SGX30CF780C3 Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datenblatt Cover
EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 2 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 3 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 4 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 5 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 6 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 7 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 8 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 9 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 10 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 11

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EP2SGX30CF780C3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II GX
Anzahl der LABs / CLBs1694
Anzahl der Logikelemente / Zellen33880
Gesamtzahl der RAM-Bits1369728
Anzahl der E / A.361
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

239616

Gesamtzahl der RAM-Bits

19021824

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

AGLN020V2-QNG68I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

520

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15470592

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

25500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326400

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648000

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1157-FCBGA (35x35)

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