APA750-FGG676I
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| Teilenummer | APA750-FGG676I |
| PNEDA Teilenummer | APA750-FGG676I |
| Beschreibung | IC FPGA 454 I/O 676FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.754 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Okt 5 - Okt 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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APA750-FGG676I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | APA750-FGG676I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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APA750-FGG676I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASICPLUS |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 454 |
| Anzahl der Tore | 750000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 2.7V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-7 XT Anzahl der LABs / CLBs 43300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 554240 Gesamtzahl der RAM-Bits 43499520 Anzahl der E / A. 350 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1158-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 119 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 1248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9984 Gesamtzahl der RAM-Bits 98304 Anzahl der E / A. 470 Anzahl der Tore 513000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
