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XC4003-6PQ100C

XC4003-6PQ100C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4003-6PQ100C
PNEDA Teilenummer XC4003-6PQ100C
Beschreibung IC FPGA 77 I/O 100QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.320
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XC4003-6PQ100C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4003-6PQ100C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4003-6PQ100C, XC4003-6PQ100C Datenblatt (Total Pages: 40, Größe: 354,44 KB)
PDFXC4005-5PC84C Datenblatt Cover
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XC4003-6PQ100C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000
Anzahl der LABs / CLBs100
Anzahl der Logikelemente / Zellen238
Gesamtzahl der RAM-Bits3200
Anzahl der E / A.77
Anzahl der Tore3000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-PQFP (20x14)

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Anzahl der LABs / CLBs

96

Anzahl der Logikelemente / Zellen

432

Gesamtzahl der RAM-Bits

16384

Anzahl der E / A.

86

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

144-LCSBGA (12x12)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

209

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 T

Anzahl der LABs / CLBs

152700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1954560

Gesamtzahl der RAM-Bits

47628288

Anzahl der E / A.

850

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1761-FCBGA (45x45)

AFS090-FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648

Anzahl der E / A.

75

Anzahl der Tore

90000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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