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EP3SE260F1152C4N

EP3SE260F1152C4N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SE260F1152C4N
PNEDA Teilenummer EP3SE260F1152C4N
Beschreibung IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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EP3SE260F1152C4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SE260F1152C4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SE260F1152C4N, EP3SE260F1152C4N Datenblatt (Total Pages: 341, Größe: 12.965,64 KB)
PDFEP3SE260F1152C4N Datenblatt Cover
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EP3SE260F1152C4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III E
Anzahl der LABs / CLBs10200
Anzahl der Logikelemente / Zellen255000
Gesamtzahl der RAM-Bits16672768
Anzahl der E / A.744
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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48-QFN (6x6)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

44280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

566784

Gesamtzahl der RAM-Bits

33619968

Anzahl der E / A.

720

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

202752

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

208-CQFP (75x75)

Hersteller

Intel

Serie

STRATIX® IV GT

Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

654

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.92V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

715

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9152

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

106

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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