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XC3S50AN-4FTG256I

XC3S50AN-4FTG256I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S50AN-4FTG256I
PNEDA Teilenummer XC3S50AN-4FTG256I
Beschreibung IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.796
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S50AN-4FTG256I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S50AN-4FTG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S50AN-4FTG256I, XC3S50AN-4FTG256I Datenblatt (Total Pages: 123, Größe: 3.707,3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C Datenblatt Cover
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XC3S50AN-4FTG256I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3AN
Anzahl der LABs / CLBs176
Anzahl der Logikelemente / Zellen1584
Gesamtzahl der RAM-Bits55296
Anzahl der E / A.195
Anzahl der Tore50000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FTBGA (17x17)

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-

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-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

880

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

13500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

337500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18822144

Anzahl der E / A.

976

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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