XC2S600E-6FGG456C
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| Teilenummer | XC2S600E-6FGG456C |
| PNEDA Teilenummer | XC2S600E-6FGG456C |
| Beschreibung | IC FPGA 329 I/O 456FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.312 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC2S600E-6FGG456C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC2S600E-6FGG456C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC2S600E-6FGG456C, XC2S600E-6FGG456C Datenblatt
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XC2S600E-6FGG456C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-IIE |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3456 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15552 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 294912 |
| Anzahl der E / A. | 329 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 456-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 456-FBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 86316 Gesamtzahl der RAM-Bits 2648064 Anzahl der E / A. 425 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
