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XC3S1500-4FG456I

XC3S1500-4FG456I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S1500-4FG456I
PNEDA Teilenummer XC3S1500-4FG456I
Beschreibung IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.472
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S1500-4FG456I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S1500-4FG456I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S1500-4FG456I, XC3S1500-4FG456I Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
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XC3S1500-4FG456I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs3328
Anzahl der Logikelemente / Zellen29952
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.333
Anzahl der Tore1500000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall456-BBGA
Lieferantengerätepaket456-FBGA (23x23)

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113560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

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14251008

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

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-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

341

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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484-BGA

Lieferantengerätepaket

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Anzahl der LABs / CLBs

6720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67200

Gesamtzahl der RAM-Bits

1146880

Anzahl der E / A.

1060

Anzahl der Tore

5250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

LFX200EB-04F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2704

Gesamtzahl der RAM-Bits

113664

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

210000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

352

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3168

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

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