LFX200EB-04F256C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFX200EB-04F256C |
| PNEDA Teilenummer | LFX200EB-04F256C |
| Beschreibung | IC FPGA 160 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.498 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFX200EB-04F256C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFX200EB-04F256C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFX200EB-04F256C, LFX200EB-04F256C Datenblatt
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LFX200EB-04F256C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ispXPGA® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2704 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 113664 |
| Anzahl der E / A. | 160 |
| Anzahl der Tore | 210000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 69 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Artix-7 Anzahl der LABs / CLBs 2600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33208 Gesamtzahl der RAM-Bits 1843200 Anzahl der E / A. 150 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSBGA (15x15) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 59280 Anzahl der Logikelemente / Zellen 758784 Gesamtzahl der RAM-Bits 26542080 Anzahl der E / A. 1200 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 250 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LXT Anzahl der LABs / CLBs 8640 Anzahl der Logikelemente / Zellen 110592 Gesamtzahl der RAM-Bits 5455872 Anzahl der E / A. 640 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1136-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1136-FCBGA (35x35) |
