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XC6VLX760-2FFG1760C

XC6VLX760-2FFG1760C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6VLX760-2FFG1760C
PNEDA Teilenummer XC6VLX760-2FFG1760C
Beschreibung IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.786
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6VLX760-2FFG1760C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6VLX760-2FFG1760C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6VLX760-2FFG1760C, XC6VLX760-2FFG1760C Datenblatt (Total Pages: 65, Größe: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Cover
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XC6VLX760-2FFG1760C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 LXT
Anzahl der LABs / CLBs59280
Anzahl der Logikelemente / Zellen758784
Gesamtzahl der RAM-Bits26542080
Anzahl der E / A.1200
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

32200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

412160

Gesamtzahl der RAM-Bits

32440320

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1157-FCBGA (35x35)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

341

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

EP4CE15M9C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

165

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-TFBGA

Lieferantengerätepaket

256-MBGA (9x9)

M1A3P400-PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

250540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

660000

Gesamtzahl der RAM-Bits

49610752

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

XC6VLX130T-2FFG1156I

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Cree/Wolfspeed

MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3

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