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EP2A70F1508C9

EP2A70F1508C9

Nur als Referenz

Teilenummer EP2A70F1508C9
PNEDA Teilenummer EP2A70F1508C9
Beschreibung IC FPGA 1060 I/O 1508FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.218
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2A70F1508C9 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2A70F1508C9
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2A70F1508C9, EP2A70F1508C9 Datenblatt (Total Pages: 99, Größe: 1.090,66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES Datenblatt Cover
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EP2A70F1508C9 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX II
Anzahl der LABs / CLBs6720
Anzahl der Logikelemente / Zellen67200
Gesamtzahl der RAM-Bits1146880
Anzahl der E / A.1060
Anzahl der Tore5250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1508-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1508-FBGA (30x30)

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Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4608

Gesamtzahl der RAM-Bits

119808

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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XCS20-3PQ208C

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

AGL125V5-CSG196

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3072

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSP (8x8)

M2GL005S-1VFG400T2

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

-

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-

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