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XC2V1500-4FGG676I

XC2V1500-4FGG676I

Nur als Referenz

Teilenummer XC2V1500-4FGG676I
PNEDA Teilenummer XC2V1500-4FGG676I
Beschreibung IC FPGA 392 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.848
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC2V1500-4FGG676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2V1500-4FGG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2V1500-4FGG676I, XC2V1500-4FGG676I Datenblatt (Total Pages: 319, Größe: 1.770,5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I Datenblatt Cover
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XC2V1500-4FGG676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II
Anzahl der LABs / CLBs1920
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits884736
Anzahl der E / A.392
Anzahl der Tore1500000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

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34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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LFE5U-85F-7BG381I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

21000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

84000

Gesamtzahl der RAM-Bits

3833856

Anzahl der E / A.

205

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

381-FBGA

Lieferantengerätepaket

381-CABGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

84

Anzahl der Logikelemente / Zellen

672

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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