LFXP3C-3T144I
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| Teilenummer | LFXP3C-3T144I |
| PNEDA Teilenummer | LFXP3C-3T144I |
| Beschreibung | IC FPGA 100 I/O 144TQFP |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.164 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 9 - Apr 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFXP3C-3T144I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFXP3C-3T144I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFXP3C-3T144I, LFXP3C-3T144I Datenblatt
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LFXP3C-3T144I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | XP |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 3000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 55296 |
| Anzahl der E / A. | 100 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-TQFP (20x20) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 CXT Anzahl der LABs / CLBs 15600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 199680 Gesamtzahl der RAM-Bits 12681216 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 10000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4075520 Anzahl der E / A. 562 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1020-OFCBGA (33x33) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA Anzahl der LABs / CLBs 300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3840 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 132 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 225-CSPBGA (13x13) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 11500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 92000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4526080 Anzahl der E / A. 295 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
