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XC2S200-6FGG256C

XC2S200-6FGG256C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2S200-6FGG256C
PNEDA Teilenummer XC2S200-6FGG256C
Beschreibung IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.372
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2S200-6FGG256C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2S200-6FGG256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2S200-6FGG256C, XC2S200-6FGG256C Datenblatt (Total Pages: 99, Größe: 1.009,44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C Datenblatt Cover
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XC2S200-6FGG256C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-II
Anzahl der LABs / CLBs1176
Anzahl der Logikelemente / Zellen5292
Gesamtzahl der RAM-Bits57344
Anzahl der E / A.176
Anzahl der Tore200000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Anzahl der LABs / CLBs

13500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

337500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18822144

Anzahl der E / A.

976

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

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Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

280

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

250540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

660000

Gesamtzahl der RAM-Bits

49610752

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

LCMXO2-256ZE-2SG32C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

32-QFNS (5x5)

M1AFS250-2PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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