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EP1SGX10CF672C6N

EP1SGX10CF672C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1SGX10CF672C6N
PNEDA Teilenummer EP1SGX10CF672C6N
Beschreibung IC FPGA 362 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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EP1SGX10CF672C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1SGX10CF672C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1SGX10CF672C6N, EP1SGX10CF672C6N Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 2.691,08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Cover
EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 2 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 3 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 4 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 5 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 6 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 7 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 8 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 9 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 10 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 11

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EP1SGX10CF672C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® GX
Anzahl der LABs / CLBs1057
Anzahl der Logikelemente / Zellen10570
Gesamtzahl der RAM-Bits920448
Anzahl der E / A.362
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

408

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFE2-12SE-5Q208I

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

131

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

A1280A-PQ160C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

EP1S30F780I6

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

3247

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32470

Gesamtzahl der RAM-Bits

3317184

Anzahl der E / A.

597

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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