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MC9S12C64MPBE

MC9S12C64MPBE

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12C64MPBE
PNEDA Teilenummer MC9S12C64MPBE
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 52TQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.536
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MC9S12C64MPBE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12C64MPBE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12C64MPBE, MC9S12C64MPBE Datenblatt (Total Pages: 690, Größe: 6.100,89 KB)
PDFMC9S12GC16VFAE Datenblatt Cover
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MC9S12C64MPBE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.35
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall52-LQFP
Lieferantengerätepaket52-TQFP (10x10)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

16KB (5.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 19x10b/12b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

160MHz

Konnektivität

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

1.03125MB (1.03125M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (14x20)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

100MHz/150MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

142

Programmspeichergröße

512KB/768KB

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

232KB

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

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