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R5F5631BCDLJ#U0

R5F5631BCDLJ#U0

Nur als Referenz

Teilenummer R5F5631BCDLJ#U0
PNEDA Teilenummer R5F5631BCDLJ-U0
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFLGA
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 7.236
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R5F5631BCDLJ#U0 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F5631BCDLJ#U0
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F5631BCDLJ#U0, R5F5631BCDLJ#U0 Datenblatt (Total Pages: 210, Größe: 1.556,52 KB)
PDFR5F563NFHGFB#V0 Datenblatt Cover
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R5F5631BCDLJ#U0 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRX600
KernprozessorRX
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.78
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe32K x 8
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TFLGA
Lieferantengerätepaket100-TFLGA (7x7)

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

LM3S316-EQN25-C2

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

XMC1302T038X0200ABXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

200KB (200K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

PG-TSSOP-38-9

TC224L16F133NACKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

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Oszillatortyp

Internal

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