LFXP3C-3QN208I
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| Teilenummer | LFXP3C-3QN208I |
| PNEDA Teilenummer | LFXP3C-3QN208I |
| Beschreibung | IC FPGA 136 I/O 208QFP |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 0 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 29 - Okt 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFXP3C-3QN208I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFXP3C-3QN208I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFXP3C-3QN208I, LFXP3C-3QN208I Datenblatt
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LFXP3C-3QN208I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | XP |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 3000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 55296 |
| Anzahl der E / A. | 136 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10000 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 68-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 68-PLCC (24.23x24.23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 256 Anzahl der Logikelemente / Zellen 608 Gesamtzahl der RAM-Bits 8192 Anzahl der E / A. 128 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 159 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 256-CABGA (14x14) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 217080 Anzahl der Logikelemente / Zellen 570000 Gesamtzahl der RAM-Bits 42082304 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
