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LFXP10E-4FN256C

LFXP10E-4FN256C

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP10E-4FN256C
PNEDA Teilenummer LFXP10E-4FN256C
Beschreibung IC FPGA 188 I/O 256FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 8.028
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFXP10E-4FN256C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP10E-4FN256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP10E-4FN256C, LFXP10E-4FN256C Datenblatt (Total Pages: 130, Größe: 1.312,73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C Datenblatt Cover
LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 2 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 3 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 4 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 5 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 6 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 7 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 8 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 9 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 10 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 11

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LFXP10E-4FN256C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen10000
Gesamtzahl der RAM-Bits221184
Anzahl der E / A.188
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

57344

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

200000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

LFE2-20E-6FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

331

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

M2GL050TS-FCS325I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA

Lieferantengerätepaket

325-BGA (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

362000

Gesamtzahl der RAM-Bits

19822592

Anzahl der E / A.

704

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

B3F-1000

B3F-1000

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

RO-1212S

RO-1212S

Recom Power

DC DC CONVERTER 12V 1W

SBR05U20LPS-7

SBR05U20LPS-7

Diodes Incorporated

DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

CMSH1-40 TR13

CMSH1-40 TR13

Central Semiconductor Corp

DIODE SCHOTTKY 40V 1A SMB

LH1511BAB

LH1511BAB

Vishay Semiconductor Opto Division

SSR RELAY SPST-NC 200MA 0-200V

CRCW0402499RFKED

CRCW0402499RFKED

Vishay Dale

RES SMD 499 OHM 1% 1/16W 0402

SL16010DCT

SL16010DCT

Silicon Labs

IC CLOCK AMD GRAPHICS 10TDFN

LFXP2-17E-6FTN256I

LFXP2-17E-6FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC FPGA 201 I/O 256FTBGA

M27C512-15F1

M27C512-15F1

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