EP20K100EFC324-2
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| Teilenummer | EP20K100EFC324-2 |
| PNEDA Teilenummer | EP20K100EFC324-2 |
| Beschreibung | IC FPGA 246 I/O 324FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.460 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP20K100EFC324-2 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K100EFC324-2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K100EFC324-2, EP20K100EFC324-2 Datenblatt
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EP20K100EFC324-2 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 416 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 4160 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 53248 |
| Anzahl der E / A. | 246 |
| Anzahl der Tore | 263000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO PLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1584 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 157 Anzahl der Tore 60000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 289-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 289-CSP (14x14) |
Hersteller Intel Serie Stratix® HardCopy® Anzahl der LABs / CLBs 3247 Anzahl der Logikelemente / Zellen 32470 Gesamtzahl der RAM-Bits 2137536 Anzahl der E / A. 597 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 14151 Anzahl der Logikelemente / Zellen 300000 Gesamtzahl der RAM-Bits 17358848 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 129024 Anzahl der E / A. 356 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-PBGA (35x35) |
