LFXP2-8E-7QN208C
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| Teilenummer | LFXP2-8E-7QN208C |
| PNEDA Teilenummer | LFXP2-8E-7QN208C |
| Beschreibung | IC FPGA 146 I/O 208QFP |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.318 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFXP2-8E-7QN208C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFXP2-8E-7QN208C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFXP2-8E-7QN208C, LFXP2-8E-7QN208C Datenblatt
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LFXP2-8E-7QN208C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | XP2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 8000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 226304 |
| Anzahl der E / A. | 146 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 133 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 89000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 236000 Gesamtzahl der RAM-Bits 16937984 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie PolarFire™ Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 109000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7782400 Anzahl der E / A. 170 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.08V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA Lieferantengerätepaket 325-FPGA (11x11) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 24576 Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 215 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 281-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 281-CSP (10x10) |
