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LIF-MD6000-6UWG36ITR1K

LIF-MD6000-6UWG36ITR1K

Nur als Referenz

Teilenummer LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
PNEDA Teilenummer LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
Beschreibung IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 14.532
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LIF-MD6000-6UWG36ITR1K Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLIF-MD6000-6UWG36ITR1K
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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LIF-MD6000-6UWG36ITR1K Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieCrossLink™
Anzahl der LABs / CLBs1484
Anzahl der Logikelemente / Zellen5936
Gesamtzahl der RAM-Bits184320
Anzahl der E / A.17
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall36-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket36-WLCSP (2.54x2.59)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

466

Gesamtzahl der RAM-Bits

6272

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

5000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

194

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

28000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Anzahl der LABs / CLBs

1472

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13248

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

700000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

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