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LFXP2-40E-5FN484C

LFXP2-40E-5FN484C

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP2-40E-5FN484C
PNEDA Teilenummer LFXP2-40E-5FN484C
Beschreibung IC FPGA 363 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 6.792
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LFXP2-40E-5FN484C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP2-40E-5FN484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP2-40E-5FN484C, LFXP2-40E-5FN484C Datenblatt (Total Pages: 92, Größe: 7.122,33 KB)
PDFLFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Cover
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LFXP2-40E-5FN484C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP2
Anzahl der LABs / CLBs5000
Anzahl der Logikelemente / Zellen40000
Gesamtzahl der RAM-Bits906240
Anzahl der E / A.363
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

1206

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12060

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

173

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

LFECP6E-3TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

1805

Anzahl der Logikelemente / Zellen

42959

Gesamtzahl der RAM-Bits

3517440

Anzahl der E / A.

364

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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