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LFECP6E-3TN144I

LFECP6E-3TN144I

Nur als Referenz

Teilenummer LFECP6E-3TN144I
PNEDA Teilenummer LFECP6E-3TN144I
Beschreibung IC FPGA 97 I/O 144TQFP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 8.118
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 7 - Jan 12 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFECP6E-3TN144I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFECP6E-3TN144I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFECP6E-3TN144I, LFECP6E-3TN144I Datenblatt (Total Pages: 163, Größe: 10.410,71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I Datenblatt Cover
LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 2 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 3 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 4 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 5 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 6 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 7 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 8 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 9 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 10 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 11

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LFECP6E-3TN144I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen6100
Gesamtzahl der RAM-Bits94208
Anzahl der E / A.97
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

131

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3800

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

44000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

197

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

381-FBGA

Lieferantengerätepaket

381-CABGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

135840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

360000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23946240

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

12160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

155648

Gesamtzahl der RAM-Bits

7815168

Anzahl der E / A.

680

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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