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LFEC3E-4TN100I

LFEC3E-4TN100I

Nur als Referenz

Teilenummer LFEC3E-4TN100I
PNEDA Teilenummer LFEC3E-4TN100I
Beschreibung IC FPGA 67 I/O 100TQFP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.240
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 3 - Jan 8 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFEC3E-4TN100I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFEC3E-4TN100I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFEC3E-4TN100I, LFEC3E-4TN100I Datenblatt (Total Pages: 163, Größe: 10.410,71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I Datenblatt Cover
LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 2 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 3 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 4 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 5 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 6 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 7 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 8 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 9 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 10 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 11

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LFEC3E-4TN100I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieEC
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen3100
Gesamtzahl der RAM-Bits56320
Anzahl der E / A.67
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4075520

Anzahl der E / A.

604

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BCBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-CFCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

EP4CE15F17C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

165

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

M1A3P1000-2FG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

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