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AGLE3000V2-FG896I

AGLE3000V2-FG896I

Nur als Referenz

Teilenummer AGLE3000V2-FG896I
PNEDA Teilenummer AGLE3000V2-FG896I
Beschreibung IC FPGA 620 I/O 896FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.056
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGLE3000V2-FG896I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGLE3000V2-FG896I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AGLE3000V2-FG896I, AGLE3000V2-FG896I Datenblatt (Total Pages: 166, Größe: 8.385,87 KB)
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AGLE3000V2-FG896I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOOe
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen75264
Gesamtzahl der RAM-Bits516096
Anzahl der E / A.620
Anzahl der Tore3000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall896-BGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8064

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

320-BGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

12675

Anzahl der Logikelemente / Zellen

162240

Gesamtzahl der RAM-Bits

11980800

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

5962-9215601MXA

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

176-BCPGA

Lieferantengerätepaket

176-CPGA (39.88x39.88)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

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