EP3C25F256C8N
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| Teilenummer | EP3C25F256C8N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C25F256C8N |
| Beschreibung | IC FPGA 156 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.660 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 7 - Feb 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C25F256C8N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C25F256C8N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C25F256C8N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1539 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24624 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 156 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® Anzahl der LABs / CLBs 1057 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10570 Gesamtzahl der RAM-Bits 920448 Anzahl der E / A. 426 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 150 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1200 Gesamtzahl der RAM-Bits 9421 Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 20340 Anzahl der Logikelemente / Zellen 355950 Gesamtzahl der RAM-Bits 31641600 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
