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LCMXO3L-9400E-6BG256C

LCMXO3L-9400E-6BG256C

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO3L-9400E-6BG256C
PNEDA Teilenummer LCMXO3L-9400E-6BG256C
Beschreibung IC FPGA 206 I/O 256CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.542
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO3L-9400E-6BG256C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO3L-9400E-6BG256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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LCMXO3L-9400E-6BG256C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO3
Anzahl der LABs / CLBs1175
Anzahl der Logikelemente / Zellen9400
Gesamtzahl der RAM-Bits442368
Anzahl der E / A.206
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LFBGA
Lieferantengerätepaket256-CABGA (14x14)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

240

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2160

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

66

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

A40MX02-VQG80M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-VQFP (14x14)

Hersteller

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Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

32575

Anzahl der Logikelemente / Zellen

416960

Gesamtzahl der RAM-Bits

30781440

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

901-FCBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

134280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2349900

Gesamtzahl der RAM-Bits

150937600

Anzahl der E / A.

448

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2577-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2577-FCBGA (52.5x52.5)

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