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XCVU190-2FLGA2577E

XCVU190-2FLGA2577E

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU190-2FLGA2577E
PNEDA Teilenummer XCVU190-2FLGA2577E
Beschreibung IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $4.332,9944
50 ---------- $4.129,8853
100 ---------- $3.926,7762
200 ---------- $3.723,6671
400 ---------- $3.554,4095
500 ---------- $3.385,1519
Auf Lager 7.672
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XCVU190-2FLGA2577E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU190-2FLGA2577E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU190-2FLGA2577E, XCVU190-2FLGA2577E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCVU190-2FLGA2577E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs134280
Anzahl der Logikelemente / Zellen2349900
Gesamtzahl der RAM-Bits150937600
Anzahl der E / A.448
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.922V ~ 0.979V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2577-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2577-FCBGA (52.5x52.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

194

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA

Lieferantengerätepaket

325-BGA (11x11)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

31775

Anzahl der Logikelemente / Zellen

406720

Gesamtzahl der RAM-Bits

29306880

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

M1AFS1500-FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1152

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11520

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

728000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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