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LCMXO3L-4300C-5BG256C

LCMXO3L-4300C-5BG256C

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO3L-4300C-5BG256C
PNEDA Teilenummer LCMXO3L-4300C-5BG256C
Beschreibung IC FPGA 206 I/O 256CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 6.030
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO3L-4300C-5BG256C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO3L-4300C-5BG256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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LCMXO3L-4300C-5BG256C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO3
Anzahl der LABs / CLBs540
Anzahl der Logikelemente / Zellen4320
Gesamtzahl der RAM-Bits94208
Anzahl der E / A.206
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung2.375V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LFBGA
Lieferantengerätepaket256-CABGA (14x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BCBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-CFCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

277

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

LAE5UM-25F-7BG381E

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

3000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

197

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.04V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

381-FBGA

Lieferantengerätepaket

381-CABGA (17x17)

AGLE600V5-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

A42MX36-FPQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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