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ICE65L04F-LCB196C

ICE65L04F-LCB196C

Nur als Referenz

Teilenummer ICE65L04F-LCB196C
PNEDA Teilenummer ICE65L04F-LCB196C
Beschreibung IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 8.424
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ICE65L04F-LCB196C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerICE65L04F-LCB196C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
ICE65L04F-LCB196C, ICE65L04F-LCB196C Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 3.666,99 KB)
PDFICE65L08F-TCS110I Datenblatt Cover
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ICE65L04F-LCB196C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieiCE65™ L
Anzahl der LABs / CLBs440
Anzahl der Logikelemente / Zellen3520
Gesamtzahl der RAM-Bits81920
Anzahl der E / A.150
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall196-VFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket196-CSPBGA (8x8)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19700

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

3600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

46080

Gesamtzahl der RAM-Bits

2211840

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

8936448

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

AX2000-1FGG896M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

44280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

566784

Gesamtzahl der RAM-Bits

33619968

Anzahl der E / A.

720

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

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