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XA3S1000-4FGG456I

XA3S1000-4FGG456I

Nur als Referenz

Teilenummer XA3S1000-4FGG456I
PNEDA Teilenummer XA3S1000-4FGG456I
Beschreibung IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Hersteller Xilinx
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XA3S1000-4FGG456I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA3S1000-4FGG456I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA3S1000-4FGG456I, XA3S1000-4FGG456I Datenblatt (Total Pages: 8, Größe: 269,11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q Datenblatt Cover
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XA3S1000-4FGG456I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
Anzahl der LABs / CLBs1920
Anzahl der Logikelemente / Zellen17280
Gesamtzahl der RAM-Bits442368
Anzahl der E / A.333
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall456-BBGA
Lieferantengerätepaket456-FBGA (23x23)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

147780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2586150

Gesamtzahl der RAM-Bits

391168000

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LFE3-17EA-8FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

54150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

693120

Gesamtzahl der RAM-Bits

54190080

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1927-FCBGA (45x45)

A40MX02-PLG44

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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