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HC1S80XX

HC1S80XX

Nur als Referenz

Teilenummer HC1S80XX
PNEDA Teilenummer HC1S80XX
Beschreibung IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.610
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

HC1S80XX Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHC1S80XX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
HC1S80XX, HC1S80XX Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datenblatt Cover
HC1S80XX Datenblatt Seite 2 HC1S80XX Datenblatt Seite 3 HC1S80XX Datenblatt Seite 4 HC1S80XX Datenblatt Seite 5 HC1S80XX Datenblatt Seite 6 HC1S80XX Datenblatt Seite 7 HC1S80XX Datenblatt Seite 8 HC1S80XX Datenblatt Seite 9 HC1S80XX Datenblatt Seite 10 HC1S80XX Datenblatt Seite 11

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HC1S80XX Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® HardCopy®
Anzahl der LABs / CLBs7904
Anzahl der Logikelemente / Zellen79040
Gesamtzahl der RAM-Bits5658048
Anzahl der E / A.782
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall1020-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1020-FBGA (33x33)

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Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

A42MX24-1PQG208M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

M2GL150-1FCG1152I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

AFS600-FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LFXP2-8E-7FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

201

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

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