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EPF6010ANTC100-3

EPF6010ANTC100-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF6010ANTC100-3
PNEDA Teilenummer EPF6010ANTC100-3
Beschreibung IC FPGA 71 I/O 100TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.484
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF6010ANTC100-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF6010ANTC100-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF6010ANTC100-3, EPF6010ANTC100-3 Datenblatt (Total Pages: 52, Größe: 394,03 KB)
PDFEPF6024ATI144-3 Datenblatt Cover
EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 2 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 3 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 4 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 5 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 6 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 7 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 8 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 9 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 10 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF6010ANTC100-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 6000
Anzahl der LABs / CLBs88
Anzahl der Logikelemente / Zellen880
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.71
Anzahl der Tore10000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-IIE

Anzahl der LABs / CLBs

3456

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15552

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

329

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

LCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

38

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

49-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

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EP3C25U256C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-UBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

Kürzlich verkauft

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