EP3C25U256C8
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| Teilenummer | EP3C25U256C8 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C25U256C8 |
| Beschreibung | IC FPGA 156 I/O 256UBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.608 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 16 - Jan 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C25U256C8 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C25U256C8 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C25U256C8 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1539 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24624 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 156 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-UBGA (14x14) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA Anzahl der LABs / CLBs 1164 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10476 Gesamtzahl der RAM-Bits 368640 Anzahl der E / A. 158 Anzahl der Tore 500000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Stratix® Anzahl der LABs / CLBs 7904 Anzahl der Logikelemente / Zellen 79040 Gesamtzahl der RAM-Bits 7427520 Anzahl der E / A. 1203 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1508-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1508-FBGA (30x30) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 3491 Anzahl der Logikelemente / Zellen 55856 Gesamtzahl der RAM-Bits 2396160 Anzahl der E / A. 377 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 11024 Anzahl der Logikelemente / Zellen 99216 Gesamtzahl der RAM-Bits 8183808 Anzahl der E / A. 1164 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1696-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1696-FCBGA (42.5x42.5) |
