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XC2VP100-5FF1696C

XC2VP100-5FF1696C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2VP100-5FF1696C
PNEDA Teilenummer XC2VP100-5FF1696C
Beschreibung IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.208
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2VP100-5FF1696C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2VP100-5FF1696C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2VP100-5FF1696C, XC2VP100-5FF1696C Datenblatt (Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datenblatt Cover
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XC2VP100-5FF1696C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Anzahl der LABs / CLBs11024
Anzahl der Logikelemente / Zellen99216
Gesamtzahl der RAM-Bits8183808
Anzahl der E / A.1164
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1696-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1696-FCBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

396

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3800

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

44000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

304-PQFP (40x40)

A42MX24-3PQG160I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

M2GL010TS-VFG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

113000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-BGA

Lieferantengerätepaket

144-FBGA (13x13)

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