APA150-BGG456I
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| Teilenummer | APA150-BGG456I |
| PNEDA Teilenummer | APA150-BGG456I |
| Beschreibung | IC FPGA 242 I/O 456BGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.796 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 15 - Jan 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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APA150-BGG456I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | APA150-BGG456I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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APA150-BGG456I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASICPLUS |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 242 |
| Anzahl der Tore | 150000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 2.7V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 456-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 456-PBGA (35x35) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 27696 Gesamtzahl der RAM-Bits 1130496 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-II Anzahl der LABs / CLBs 96 Anzahl der Logikelemente / Zellen 432 Gesamtzahl der RAM-Bits 16384 Anzahl der E / A. 60 Anzahl der Tore 15000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 27648 Anzahl der E / A. 158 Anzahl der Tore 75000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
