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XA3S500E-4PQG208I

XA3S500E-4PQG208I

Nur als Referenz

Teilenummer XA3S500E-4PQG208I
PNEDA Teilenummer XA3S500E-4PQG208I
Beschreibung IC FPGA 158 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.708
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XA3S500E-4PQG208I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA3S500E-4PQG208I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA3S500E-4PQG208I, XA3S500E-4PQG208I Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 717,5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q Datenblatt Cover
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XA3S500E-4PQG208I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
Anzahl der LABs / CLBs1164
Anzahl der Logikelemente / Zellen10476
Gesamtzahl der RAM-Bits368640
Anzahl der E / A.158
Anzahl der Tore500000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

1206

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12060

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 T

Anzahl der LABs / CLBs

45525

Anzahl der Logikelemente / Zellen

582720

Gesamtzahl der RAM-Bits

29306880

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1157-FCBGA (35x35)

AFS600-1FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16000

Gesamtzahl der RAM-Bits

562176

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

37950

Anzahl der Logikelemente / Zellen

485760

Gesamtzahl der RAM-Bits

37969920

Anzahl der E / A.

700

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1761-FCBGA (42.5x42.5)

Kürzlich verkauft

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